用于集成電路和半導體器件的封裝工序的精密封裝模具與配套設備，依托公司超精密加工能力與計算機仿真能力
發(fā)布日期：2024-09-13 來源： 瀏覽次數(shù)：4287
產品介紹
用于集成電路和半導體器件的塑封工序。采用多注射頭結構形式，模盒采用快換結構，可配置抽真空，抽芯等功能。
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